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optical odules, Add-drop module, photonic

   

                    我们的技术


    银讯公司致力于开发各种基于MEMS技术的工业产品,包括光器件,微传感器以及加速器。公司拥有多项知识产权,范围覆盖用于光网络的 MEMS产品设计,制造与封装以及MEMS技术在其它领域中的应用。公司的技术可靠,耐用并具有很强的可制造性。基于优异的微加工能力,独有的封装与制造的技术,公司的光学器件在性能,紧密性与体积,可制造性以及可靠性上完全达到并超过了行业标准和规范。

  银讯的技术

  银讯的生产制造

  反射性的MEMS

  硅片的键合技术

银讯的技术:

    银讯公司致力于开发基于MEMS技术的工业产品,包括各种光器件,微传感器及加速器。公司拥有多项自主知识产权,覆盖光网络的 MEMS产品设计、制造加工、封装。银讯公司的技术可靠并具有很强的可生产性。

    基于优异的微加工能力,独有的封装与制造技术,公司的光学 MEMS器件在性能,紧凑性,可生产性和可靠性上完全达到并超过了行业标准。    

    银讯公司在MEMS产品设计和制造上拥有多项专利技术与工艺流程。目前我们可以为客户量身定做成熟的MEMS产品及解决方案,以适应光通信行业对产品的大批量,高可靠性,高灵敏度等特性的需求。

    银讯公司还拥有微光学封装的专利技术以满足光纤城域网,接入网或长途干线网对光器件低成本,小体积的要求。

    除此之外,银讯公司所拥有的专利技术还包括:激光焊接,平面光波的光路集成(PLCs),光路准直和封装。因此,我们的技术为激光光源和 PLCs的高成品率,高可靠性的生产制造提供了强有力的支持与保证。

    银讯公司位于中国技术密集型企业最集中的地区,并且不断得到美国加州圣何塞总部的技术管理支持。我们将在光电子,生物医学及汽车相关行业提供极具竞争力的产品。


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银讯公司的制造能力 

    对MEMS产品的商业化,可制造性已经成为最重要的衡量指标。由于具有独特的设计与封装技术,银讯公司的产品具备了出众的可制造性。

    银讯公司采用MEMS芯片中国设计和封装,国外加工的运作模式,可以灵活地制定芯片产品开发计划,并有效地控制了封装成本。

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反射性的MEMS 

   由于出色的性能与较低的制造成本,反射型光学MEMS技术已经成为了开发动态光器件的首选技术平台。

   银讯公司的反射型MEMS设计较之其它的MEMS设计更有利于降低成本。

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硅片的键合技术 

    在MEMS制造技术中,硅片键合是最重要的工艺。银讯公司独具特色的低温硅片键合技术显示出巨大的优异性以及与 CMOS工艺的良好兼容性。我们在低温下采用这种工艺并成功将其应用在基于MEMS技术的光器件, 压力传感器和加速计等许多MEMS产品的加工制造中。因为大多数MEMS光器件在加工过程中, 镜面的金属化处理及悬浮特性不能在高温条件下完成和保持,所以这种低温焊接技术得到了很好的应用,为多种MEMS器件的加工制造带来了灵活性,多功能性及简便可行性等优点,而这些优点正是许多MEMS产品生产制造所需要的。

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